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年度
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學期
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課程名稱
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必、選修
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學分數
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年級
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100
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spring
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工程數學 (二)
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必修
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3
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大學部
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材料力學
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必修
|
3
|
大學部
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|
固力實驗
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必修
|
3
|
大學部
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|
Failure Modes and Effect Analysis in Microelectronic
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英文授課
|
3
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研究所
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Special Topics in Advanced Electronic Packaging (II)
|
英文授課
|
3
|
研究所
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|
Fall
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工程數學 (一)
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必修
|
3
|
大學部
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|
Microsystems Packaging and Reliability Analysis
|
英文授課
|
3
|
研究所
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|
Reliability Engineering & Applications
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英文授課
|
3
|
研究所
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|
Special Topics in Advanced Electronic Packaging (I)
|
英文授課
|
3
|
研究所
|
|
99
|
spring
|
工程數學 (二)
|
必修
|
3
|
大學部
|
|
固力實驗
|
必修
|
3
|
大學部
|
|
Special Topics in Advanced Electronic Packaging (II）
|
英文授課
|
3
|
研究所
|
|
Fall
|
工程數學 (一)
|
必修
|
3
|
大學部
|
|
Microsystems Packaging and Reliability Analysis
|
英文授課
|
3
|
研究所
|
|
Special Topics in Advanced Electronic Packaging (I）
|
英文授課
|
3
|
研究所
|
|
98
|
spring
|
工程圖學 (二)
|
必修
|
2
|
大學部
|
|
Advanced Electronic Packaging
|
英文授課
|
3
|
研究所
|
|
Fall
|
工程圖學 (一)
|
必修
|
1
|
大學部
|
|
應用力學 (一)
|
必修
|
3
|
大學部
|
|
Seminar
|
英文授課
|
0
|
研究所
|
|
97
|
spring
|
工程圖學 (二）
|
必修
|
2
|
大學部
|
|
Advanced Electronic Packaging
|
英文授課
|
3
|
研究所
|
|
Seminar
|
英文授課
|
0
|
研究所
|
|
Fall
|
應用力學（一）
|
必修
|
3
|
大學部
|
|
工程圖學（一）
|
必修
|
1
|
大學部
|
|
Seminar
|
英文授課
|
0
|
研究所
|
|
96
|
spring
|
工程圖學（二）
|
必修
|
2
|
大學部
|
|
機械振動
|
英文授課
|
3
|
大學部
|
|
Seminar
|
英文授課
|
0
|
研究所
|
|
|
|
工程圖學（一）
|
必修
|
1
|
大學部
|
|
Fall
|
Advanced Electronic Packaging
|
英文授課
|
|
研究所
|
| |
Seminar
|
英文授課
|
0
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講授科目：