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研究計畫 (吳美玲老師)

​arow.gif (1479 bytes)   科技部專題研究

  1. 扇出型晶圓級封裝技術: 可靠度評估、失效模式與影響分析和翹曲量的挑戰，計畫主持人，(109-2221-E-110 -014 -), 08/01/2020 ~ 07/31/2021 (行政院科技部)
  2. 扇出型晶圓級封裝材料與元件之可靠度與失效分析，計畫主持人，(108-2221-E-110 -055 -), 08/01/ 2019 ~ 07/31/2020 (行政院科技部)
  3. 高頻寬層疊封裝、扇出型晶圓級封裝與扇出型面板級封裝於溫度循環試驗及有限元素法模擬下之翹曲量的預測模組與可靠度評估分析 (II) ，計畫主持人，(107-2221-E-110-048-), 08/01/2018 ~ 07/31/2019 (行政院科技部)
  4. 高頻寬層疊封裝、扇出型晶圓級封裝與扇出型面板級封裝於溫度循環試驗及有限元素法模擬下之翹曲量的預測模組與可靠度評估分析，計畫主持人，(106-2221-E-110 -043-), 08/01/2017 ~ 07/31/2018 (行政院科技部)
  5. 高效能記憶體封裝於實驗測試與模擬設計之可靠度分析，計畫主持人，(105-2221-E-110 -032 -), 08/01/2016 ~ 07/31/2017 (行政院科技部)
  6. 模擬Si3N4與HD 4000E鈍化層材料之2.5D IC 封裝於濕熱效應下的應力與翹曲分析，計畫主持人，(104-2221-E-110-023 -), 08/01/2015 ~ 07/31/2016 (行政院科技部)
  7. 環保印刷電路板之可靠度分析與故障分析 (II) ，計畫主持人，(102-2221-E-110 -059 -), (104-2221-E-110-023 -), 08/01/2013 ~ 07/31/2014 (行政院國科會)
  8. Green Printed Circuit Board Reliability Test and Failure Analysis，計畫主持人，(101-2221-E-110-047-), 08/01/2012 ~ 07/31/2013 (行政院國科會)
  9. Speedy Simulation and Experimental Assessment of Lead-Free BGA Fatigue Life under Thermal Loading and Reliability Analysi, 計畫主持人，(100-2221-E-110-031-), 08/01/2011 ~ 07/31/2012 (行政院國科會)
  10. An Experimental and a Rapid Modeling Approach of Pb-free BGA Fatigue Life under Concurrent Thermal and Vibration Loadings, (97-2221-E-006-033-), 計畫主持人，08/01/2008 ~ 07/31/2009 (行政院國科會)
  11. Rapid Assessment of Ball Grid Array Packaging Fatigue Life under Vibration Loading, 計畫主持人，(96-2218-E-006-292-), 08/01/2007 ~ 07/31/2008 (行政院國科會)

 

arow.gif (1479 bytes)   科技部產學計畫

  1. 3D TSV 封裝於微凸塊之失效模擬與實驗測試分析，計畫主持人，(103-2622-E-110 -011 -CC2), 08/01/2015 ~ 07/31/2016

 

arow.gif (1479 bytes)   非政府機構建教合作 (非科技部產學合作案)

  1. 利用應力分析來預估QFN產品在WB加熱造成的變形來改善釘架最佳設計，計畫主持人，(N109), 10/01/2020 ~ 09/30/2021 (日月光半導體製造股份有限公司)
  2. Grinding對Si/Compound/複合材料研磨所產生的warpage與應力的原理探討與simulation model的建立，計畫主持人，(N107172), 10/01/2018 ~ 09/30/2019 (日月光半導體製造股份有限公司)
  3. Stress Simulation & Analysis for Delamination Investigation (III),計畫主持人，(N107173), 10/01/2018 ~ 09/30/2019 (日月光半導體製造股份有限公司)
  4. 上蓋黏合材料/結構設計強度最佳化研究，計畫主持人，(N107174), 10/01/2018 ~ 09/30/2019 (日月光半導體製造股份有限公司)
  5. Stress Simulation & Analysis for Delamination Investigation (II),計畫主持人，(N106172), 10/01/2017~ 09/30/2018 (日月光半導體製造股份有限公司)
  6. Epoxy Compound Property Analysis and Optimization for 12'' FO Mold Wafer Stiffness Improvement,計畫主持人，(N106173), 10/01/2017 ~ 09/30/2018， (日月光半導體製造股份有限公司)
  7. Stress Simulation & Analysis for Delamination Investigation,計畫主持人，(N105172), 10/01/2016 ~ 09/30/2017 (日月光半導體製造股份有限公司)
  8. Improved Drop Test Reliability of SAC BGA Interconnects Packaging, and Their Failure Analysis, 計畫主持人，(N104170), 11/01/2015 ~ 10/30/2016 (日月光半導體製造股份有限公司)
  9. Warpage Simulation and Analysis of High Bandwidth PoP, Panel Fan-out and 12” Wafer Level Fan-out, 計畫主持人，(N104174), 11/01/2015 ~ 10/30/2016 (日月光半導體製造股份有限公司)
  10. Development and Verification of Solder Alloy Assessment Methodology, 計畫主持人，(N103139), 10/01/2014 ~ 09/30/2015 (日月光半導體製造股份有限公司)
  11. Thermal Properties Calculation for Glass Transition Temperature of Organic Underfill at Reflow Temperature, 計畫主持人，(N103138), 11/01/2014 ~ 10/30/2015 (日月光半導體製造股份有限公司)
  12. Failure Analysis of Delamination in Flip Chip Packages under Temperature and Moisture Conditions, 計畫主持人，(N102116), 10/01/2013 ~ 09/30/2014 (日月光半導體製造股份有限公司)

 

arow.gif (1479 bytes)   科技部大專學生專題研究計畫

  1. 機械手臂與視覺系統之數位化與整合，計畫主持人，(108-2813-C-110-022-E -), 07/01/2019 ~ 02/28/2020, 大專學生研究計畫 (行政院科技部)
  2. 微電子封裝之結構力學與熱應力分析，計畫主持人，(106-2813-C-110-007-E -), 07/01/2017 ~ 02/28/2018, 大專學生研究計畫 (行政院科技部)
  3. 模擬絕緣柵雙極電晶體(IGBT)在電熱負載下之打線接合疲勞斷裂，計畫主持人，(102-2815-C-110 -025-E -), 07/01/2013 ~ 02/28/2014, 大專學生研究計畫 (行政院科技部)
  4. PVDF電紡壓電纖維之指叉電極能量擷取器設計製作，計畫主持人，(101-2815-C-110-064-E -), 07/01/2012 ~ 02/28/2013, 大專學生研究計畫 (行政院科技部)

 

arow.gif (1479 bytes)   總結性課程:卓越教學小組學生專業實務能力強化計畫

  1. 學士班總結性課程模組建置改善計畫，計畫主持人,(02C023011), 04/2013 ~ 02/2016 (國立中山大學，卓越教學小組)
  2. 碩士班專業實務模組課程建置改善計畫，計畫主持人, (02C023011), 04/2013 ~ 02/2016 (國立中山大學，卓越教學小組)

 

arow.gif (1479 bytes)   磨課師課程計畫案:數位化學習認證–課程改善推動計畫

  1. 磨課師課程 ，計畫主持人,(06C023011), 01/2017 ~ 12/2017 (國立中山大學，106年度邁向頂尖大學計畫，卓越教學小組計畫)

 

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