• 演講主題: 半導體封裝技術趨勢發展及菁英人才培育

• 演講講者: 客戶工程整合處 黃國俊 技術處長

• 講者服務單位: 日月光半導體製造股份有限公司

• 演講時間: 2022/4/7(四) 14:10-15:50

• 演講地點: 電資大樓(EC2011)