成就經歷(Y.S. Lai)
成就經歷：
美國德州大學奧斯汀校區工程力學博士 (2002)
國立中央大學土木工程學系碩士 (1995)
國立中央大學土木工程學系學士 (1993)
國立成功大學工學院工程管理碩士在職專班 (2008~)
專長：
電子封裝工程與可靠度 (Electronic Packaging Engineering and Reliability)
‧多域耦合有限元素分析 (Coupled-Field Finite Element Analysis)
‧銲錫合金電熱遷移現象 (Electromigration and Thermomigration of Solder Alloys)
‧奈米尺度機械特性 (Nanoscale Mechanical Characteristics)
學術榮譽：
‧Microelectronics Reliability 國際期刊副主編 (2008~)
‧IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 國際期刊客座編輯 (2010~)
‧Journal of Electronic Packaging 國際期刊客座編輯 (2010~)
‧Recent Patents on Electrical Engineering 國際期刊編輯顧問委員 (2008~)
‧國立中央大學土木工程學系傑出系友 (2011)
‧IEEE Tainan Section Outstanding Technical Achievement Award (2010)
‧美國機械工程學會電子暨光電封裝學門 (ASME EPPD) 青年工程師獎 (2009)
‧中國工程師學會優秀青年工程師獎 (2008)
‧Top Reviewer for Microelectronics Reliability (2008)
‧中國機械工程學會優秀青年工程師獎 (2007)
‧電子電機工程學會 (IEEE) 資深會員 (2007)
‧國科會研究創作獎 (1993)
‧IMPACT/EMAP、InterPACK、ICEPT-HDP、ICEP、IEMT、ANSYS Taiwan 研討會優秀論文
經歷：
‧日月光集團研發核心產品方案處處長
‧國立中山大學、國立高雄大學、國立高雄第一科技大學、義守大學兼任助理教授
‧台灣國際微電子暨構裝學會 (IMAPS Taiwan) 理事
‧台灣表面黏著技術協會 (SMTA Taiwan) 候補理事
‧國際電子製造協會 (iNEMI) 數值模擬暨設計工具發展藍圖規劃組主席
‧國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 3DS-IC檢測暨度量標準化技術小組協同主席
‧國際半導體設備材料產業協會台灣委員會(SEMI Taiwan) 3DS-IC標準化技術委員會協同主席
‧Microelectronics Reliability 國際期刊編輯顧問委員、副主編
‧IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 國際期刊客座編輯
‧Journal of Electronic Packaging 國際期刊客座編輯
‧Recent Patents on Electrical Engineering 國際期刊編輯顧問委員
‧ASE Technology Journal (ISSN 1999-1867) 創刊主編
‧Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 材料與製程論文委員會委員
‧Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 品質與可靠度論文委員會委員
‧International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP) 國際顧問委員
‧International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 亞太區論文委員會委員
‧International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) 國際顧問委員
‧International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) 材料與製程論文委員會委員
‧國立高雄海洋科技大學微電子技術發展與應用研討會論文委員、議程委員
‧經濟部標準檢驗局銲錫產品及其試驗法標準試審會委員
‧國立成功大學、國立中山大學、國立屏東科技大學、國立高雄第一科技大學工程教育認證諮詢委員
‧國立中央大學土木工程學系橋樑工程研究中心短期約聘研究員
‧Co-editor (with C. Robert Kao, Albert T. Wu and King-Ning Tu), Special Issue on Reliability of Micro-Interconnects in 3D IC Packages, Microelectronics Reliability, in preparation
‧Co-editor (with Tadatomo Suga and Jenn-Ming Song), Special Issue on Low Temperature Processing for Microelectronics and Microsystems Packaging, Microelectronics Reliability, vol. 52, no. 2, 2012
‧Co-editor (with Michael Mayer), Special Issue on Copper Wire Bonding, Microelectronics Reliability, vol. 51, no. 1, 2011
‧Co-editor (with Tong Yan Tee and Xuejun Fan), Special Issue on Advances in Wafer Level Packaging (WLP),Microelectronics Reliability, vol. 50, no. 4, 2010
‧Co-editor (with Ho-Ming Tong and King-Ning Tu), Special Issue on Recent Research Advances in Pb-free Solders,Microelectronics Reliability, vol. 49, no. 3, 2009
美國德州大學奧斯汀校區工程力學博士 (2002)
國立中央大學土木工程學系碩士 (1995)
國立中央大學土木工程學系學士 (1993)
國立成功大學工學院工程管理碩士在職專班 (2008~)
專長：
電子封裝工程與可靠度 (Electronic Packaging Engineering and Reliability)
‧多域耦合有限元素分析 (Coupled-Field Finite Element Analysis)
‧銲錫合金電熱遷移現象 (Electromigration and Thermomigration of Solder Alloys)
‧奈米尺度機械特性 (Nanoscale Mechanical Characteristics)
學術榮譽：
‧Microelectronics Reliability 國際期刊副主編 (2008~)
‧IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 國際期刊客座編輯 (2010~)
‧Journal of Electronic Packaging 國際期刊客座編輯 (2010~)
‧Recent Patents on Electrical Engineering 國際期刊編輯顧問委員 (2008~)
‧國立中央大學土木工程學系傑出系友 (2011)
‧IEEE Tainan Section Outstanding Technical Achievement Award (2010)
‧美國機械工程學會電子暨光電封裝學門 (ASME EPPD) 青年工程師獎 (2009)
‧中國工程師學會優秀青年工程師獎 (2008)
‧Top Reviewer for Microelectronics Reliability (2008)
‧中國機械工程學會優秀青年工程師獎 (2007)
‧電子電機工程學會 (IEEE) 資深會員 (2007)
‧國科會研究創作獎 (1993)
‧IMPACT/EMAP、InterPACK、ICEPT-HDP、ICEP、IEMT、ANSYS Taiwan 研討會優秀論文
經歷：
‧日月光集團研發核心產品方案處處長
‧國立中山大學、國立高雄大學、國立高雄第一科技大學、義守大學兼任助理教授
‧台灣國際微電子暨構裝學會 (IMAPS Taiwan) 理事
‧台灣表面黏著技術協會 (SMTA Taiwan) 候補理事
‧國際電子製造協會 (iNEMI) 數值模擬暨設計工具發展藍圖規劃組主席
‧國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 3DS-IC檢測暨度量標準化技術小組協同主席
‧國際半導體設備材料產業協會台灣委員會(SEMI Taiwan) 3DS-IC標準化技術委員會協同主席
‧Microelectronics Reliability 國際期刊編輯顧問委員、副主編
‧IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 國際期刊客座編輯
‧Journal of Electronic Packaging 國際期刊客座編輯
‧Recent Patents on Electrical Engineering 國際期刊編輯顧問委員
‧ASE Technology Journal (ISSN 1999-1867) 創刊主編
‧Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 材料與製程論文委員會委員
‧Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 品質與可靠度論文委員會委員
‧International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP) 國際顧問委員
‧International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 亞太區論文委員會委員
‧International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) 國際顧問委員
‧International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) 材料與製程論文委員會委員
‧國立高雄海洋科技大學微電子技術發展與應用研討會論文委員、議程委員
‧經濟部標準檢驗局銲錫產品及其試驗法標準試審會委員
‧國立成功大學、國立中山大學、國立屏東科技大學、國立高雄第一科技大學工程教育認證諮詢委員
‧國立中央大學土木工程學系橋樑工程研究中心短期約聘研究員
‧Co-editor (with C. Robert Kao, Albert T. Wu and King-Ning Tu), Special Issue on Reliability of Micro-Interconnects in 3D IC Packages, Microelectronics Reliability, in preparation
‧Co-editor (with Tadatomo Suga and Jenn-Ming Song), Special Issue on Low Temperature Processing for Microelectronics and Microsystems Packaging, Microelectronics Reliability, vol. 52, no. 2, 2012
‧Co-editor (with Michael Mayer), Special Issue on Copper Wire Bonding, Microelectronics Reliability, vol. 51, no. 1, 2011
‧Co-editor (with Tong Yan Tee and Xuejun Fan), Special Issue on Advances in Wafer Level Packaging (WLP),Microelectronics Reliability, vol. 50, no. 4, 2010
‧Co-editor (with Ho-Ming Tong and King-Ning Tu), Special Issue on Recent Research Advances in Pb-free Solders,Microelectronics Reliability, vol. 49, no. 3, 2009
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