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相關著作(Y.S.Lai)

  • 迄今已發表逾550篇技術論文及62件專利
  • 研究領域涵蓋電子封裝多域耦合分析與可靠度測試、銲錫合金電熱遷移現象、奈米尺度機械行為、計算力學、破裂力學、複合材料力學、岩石力學、水文學、社會學等
    • 期刊論文 (ResearcherID: B-2905-2008)
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