高真空濺鍍系統

所屬組別:微機電組-生醫機電研究室
標題:高真空濺鍍系統 儀器介紹:
利用氬離子轟擊靶材,擊出靶材原子變成氣相並析鍍於基材上。濺鍍具有廣泛應用的特性,幾乎任何材料均可析鍍上。
1) 濺鍍的優點與限制
i) 優點
a) 無污染
b) 多用途
c) 附著性好
ii) 限制
a) 靶材的製造受限制
b) 靶材的受損,如陶瓷靶材,限制了使用能量的範圍
c) 析鍍速率低 靶材:本實驗室的靶材有金,白金,銅,鉻,鈦,玻璃,鈀,ITO
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