科技部研究計畫

1. 整合光機電技術之晶圓級材料性質檢測系統研發 (I) (NSC 101-2218-E-110 -006)
2. 整合光機電技術之晶圓級材料性質檢測系統研發 (II) (NSC 102-2221-E-110 -052)
3. 具蝕刻孔之微結構電彈性分析及其於可調變共振器之應用研究 (MOST 103-2221-E-110-032)
4. 微鏡面結構電彈性分析與最佳化探討 (MOST 104-2221-E-110-011)
5. 萃取薄膜材料熱膨脹係數之標準測試件開發與最佳化分析 (MOST 105-2221-E-110-036-MY2)
6. 輔助運動訓練之動作即時偵測系統開發 (MOST 107-2221-E-110-070-MY3)
7. 薄型覆晶封裝體失效模式分析與最佳化設計探討 (MOST 110-2221-E-110-035)

其他計畫

1. 國立中山大學高雄醫學大學攻頂聯盟102年度合作研究計畫-應用 於脊椎肌肉活化訓練之可撓應變感測模組開發 (NSYSUKMU 2013–P033)
2. 永華光電有限公司-雷射切割表面檢測 (N102038)
3. 日月光半導體製造股份有限公司-隱形雷射技術應用於晶圓分割之破裂機制分析 (N102114)
4. 國立中山大學高雄醫學大學攻頂聯盟103年度合作研究計畫-脊椎肌肉活化訓練系統開發(NSYSUKMU 103-P027)
5. 國立中山大學高雄醫學大學攻頂聯盟103年度合作研究計畫-適用 於脊髓損傷病患之智能型病床系統設計與開發(NSYSUKMU 103-I 007)
6. 台灣積體電路公司-「2014 TSMC University Shuttle Program : Study on the design platform for monolithic CMOS- MEMS technique」
7. 日月光半導體製造股份有限公司-「Dicing wafer expand rule for die to die gap control effect corner chipping」(N103146)
8. 國立中山大學高雄醫學大學攻頂聯盟104年度合作研究計畫-應用於脊椎肌肉活化訓練之可撓感測器最佳化(NSYSUKMU 104-P029)
9. 日月光半導體製造股份有限公司-「Simulation and Analysis for WLCSP Protection Thickness / Material Type for Package Structure」(N104169)
10. 日月光半導體製造股份有限公司-「Simulation Study on Dynamic Warpage Behavior with Different Substrate Thickness and Temperature Profile」(N105165)
11. 日月光半導體製造股份有限公司- 「Thin Wire Bond DRAM product for strip / package warpage influence factor simulation analysis」 (N106177)
12. 國家中山科學研究院-「匿聲推進技術與評估及市場分析」(N107121)
13. 日月光半導體製造股份有限公司- 「擴片對應多重晶粒組合與厚度的探討與模擬模型的建立」(N107179)
14. 日月光半導體製造股份有限公司- 「薄殼翹曲模組建立及最佳化設計」(N108215)
15. 日月光半導體製造股份有限公司- 「封膠材料關鍵特性在Fan out 封裝製程應用之研究」(N110232)