112                  國科會         先進多小晶片異質整合封裝之靜動態力學特性評估與熱機械耦合行為分析     2023/08/1~2026/07/31

    111                  科技部          先進扇出型封裝之高分子薄膜特性量測與可靠度分析                                     2022/08/1~2023/07/31

    110                  科技部          電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析研究             2021/11/1~2022/10/31

    110                  工研院                             晶圓級矽穿孔翹曲分析與控制                               2021/8/1~2021/12/31  

    110                  工研院                             增層類載板封裝快速驗證載具                               2021/8/1~2021/12/31

    110                  工研院                       細線路薄膜異質構裝翹曲分析與控制                         2021/1/1~2021/07/31

    109                  科技部               結合基因遺傳演算法進行聲學振膜外型之優化設計          2020/11/1~2021/12/31

    109                  工研院                     智慧型電源模組翹曲應力與可靠度分析                       2020/10/1~2021/03/31

    109                  科技部               電子封裝先進IC基板之銅箔特性量測與可靠度分析          2020/05/1~2022/07/31

    109                  科技部                   生醫植入物數位化加工平台技術聯盟(1/3)                     2020/02/1~2021/01/31

    108             日月光半導體            微型散熱裝置內部毛細結構製作與特性研究                  2019/01/1~2020/12/31

    107             日月光半導體         熱測試晶片之應用材料分析與晶片結構製作研究             2018/01/1~2020/12/31