科技部研究計畫

1.           整合光機電技術之晶圓級材料性質檢測系統研發（I）(NSC 101-2218-E-110 -006)

2.           整合光機電技術之晶圓級材料性質檢測系統研發(Ⅱ) (NSC 102-2221-E-110 -052)

3.           具蝕刻孔之微結構電彈性分析及其於可調變共振器之應用研究 (MOST 103-2221-E-110 -032)

4.           微鏡面結構電彈性分析與最佳化探討 MOST 104-2221-E-110-011

5.           萃取薄膜材料熱膨脹係數之標準測試件開發與最佳化分析(MOST 105-2221-E-110 -036 -MY2)

其他計畫

1.           國立中山大學高雄醫學大學攻頂聯盟102年度合作研究計畫-應用 於脊椎肌肉活化訓練之可撓應變感測模組開發 (NSYSUKMU 2013–P033)

2.           永華光電有限公司-雷射切割表面檢測 (N102038)

3.           日月光半導體製造股份有限公司- 隱形雷射技術應用於晶圓分割之破裂機制分析 (N102114)

4.           國立中山大學高雄醫學大學攻頂聯盟103年度合作研究計畫-脊椎 肌肉活化訓練系統開發(NSYSUKMU 103-P027)

5.           國立中山大學高雄醫學大學攻頂聯盟103年度合作研究計畫-適用 於脊髓損傷病患之智能型病床系統設計與開發(NSYSUKMU 103-I 007)

6.           台灣積體電路公司-「2014 TSMC University Shuttle Program : Study on the design platform for monolithic CMOS- MEMS technique」

7.           日月光半導體製造股份有限公司-「Dicing wafer expand rule for die to die gap control effect corner chipping」(N103146)

8.           國立中山大學高雄醫學大學攻頂聯盟104年度合作研究計畫-應用於脊椎肌肉活化訓練之可撓感測器最佳化(NSYSUKMU 104-P029)

9.           日月光半導體製造股份有限公司-「Simulation and Analysis for WLCSP Protection Thickness / Material Type for Package Structure」(N104169)

10.       日月光半導體製造股份有限公司-「Simulation Study on Dynamic Warpage Behavior with Different Substrate Thickness and Temperature Profile」(N105165)