由於目前AI 伺服器產業發展快速，目前公司急缺機構工程師，主要對象為剛畢業，無工作經驗或2年以下工作經驗之社會新鮮人。
工作內容主要為機構設計，產品為伺服器機殼。
工作內容包含：

      1. 伺服器3D/2D 設計，包含將客戶需求轉化為可製造之設計，機構與電路板之承載連接，
              快速替換模組與使用者操作界面之設計與優化，協同力學與熱流工程師優化產品之散熱與結構強度。

      2. 協助工廠依設計圖面製造與品質管控，包含針對製造優化的設計修改，零件與重點功能管控，組裝流程指導，物料清單。

      3. 產品問題分析、改善與優化。

      4. 產品量產後之零件承認與後續維修指導。

      伺服器產品設計上，目前因為AI 伺服器的發展與各大客戶在設計語言上的差異，設計細節重複性不高，再加上目前訊號傳輸的速度加快，
水冷散熱也已經在發展，會有很多全新的設計，所以希望可以找到有問題分析解決創新能力之學弟，最好熟悉連構機構並且有力比曲線與基礎的材料力學的分析能力，
研究所畢業較佳，因為獨立專案需有自主設計、創新與預先發現問題解決問題之能力。

      工作在新北土城區，依專案需求每年可能會出差到工廠1~4次，每次約2~4週。目前機構工廠在大陸天津，明年後可能會出差越南。

      目前個人較有代表性之產品如下可參考：

PowerEdge MX5016s 儲存 SLED (dell.com)

Dell EMC PowerEdge MX5016s Server For High Density Computing - YouTube

如有意願參與徵才，歡迎聯繫本系系友:

王南傑, NJ Wang
FIDM-ME/CESBG/Foxconn
Tel : +886 2 22683466 Ext. 1569 (VOIP: 5011)
E-mail : nan-jye.wang@fii365.onmicrosoft.com