各位同學好:

【人才IN應材，築美好未來】2024/2025 準畢業生看過來！

全球半導體設備龍頭─應用材料公司在台兩大徵才計畫開跑，助畢業新鮮人提前布局未來職場

立志成為理工X商管跨域菁英  →加入「菁英儲備計畫」，成為領導梯隊儲備人才

理工人才前進外商科技職場  →加入「預聘招募專案」，搶占職場先機

【菁材可期】菁英儲備計畫 | 歡迎2024應屆畢業生

全新計畫登場！提供為期三年系統化培訓、跨組織輪調，結合全方位導師制度，並將前往應材海外據點跨國觀摩體驗與培訓，站上國際舞台上，成為組織領導梯隊儲備人才。歡迎理工背景的跨領域菁英，挑戰獨一無二機會！

l   徵才職缺：客戶支援設備工程師(Customer Engineer)

l   計畫介紹：菁英儲備計畫(連結)

l   申請資格：國內外學/碩士應屆畢業一年內，工程或跨領域科系背景

l   申請時間：即日起至11/24

【預先享應】預聘招募專案 | 歡迎2025應屆畢業生

提供完整半導體產業及產品培訓，快速接軌職場，成為客戶技術支援工程師／全球裝機工程師／製程工程師。新鮮人也可以首年百萬年薪，畢業前拿下心儀Offer，職涯贏在起跑點！

l   徵才職缺：客戶支援設備工程師(Customer Engineer)、全球裝機工程師(iTeam)、製程工程師 (Process Support Engineer)

l   計畫介紹： 預聘招募專案(連結)

l   申請資格： 2025年應屆畢業學/碩士生，電機(子)/機械/航太/光電/物理/材料/化學(工)等理工科系

l   申請時間：即日起至12/31

我有疑問: 歡迎發信至 Recruit_line@amat.com，信件名稱註明「新鮮人徵才專案疑問」

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台灣應用材料 Taiwan Talent Acquisition 人才招募團隊