演講題目：先進封裝，又熱又平又擠!

主講人：黃泓憲 博士

服務單位:  日月光半導體研發中心 熱傳實驗室

日期：113 年 12 月 26 日(星期四)

時間：下午 14：10~15：50

地點：機電大樓（工EN2028）

*請自行攜帶筆記稿(置於系網頁)，演講結束後當場繳交，課程助教(TA)彙整， 作為評分及出席依據。