轉知【美國天普大學電機資訊工程學碩士雙聯說明會】資訊
美國天普大學雙聯學位計畫
Dual Bachelor's Master's Degree Program (DBMD)
天普大學學碩士雙聯學制能讓你有機會最快於5年內取得中山大學學士學位及天普大學碩士學位。
透過電機資訊工程系主任 Professor Li Bai 介紹,更能取得申請優勢,把握機會報名參加說明會!
(更多資訊請參閱國際處公告: https://reurl.cc/A6olk3)
講者:Professor Li Bai, 天普大學電機資訊工程系主任
美國天普大學駐台辦事處蔡宜玲執行長
日期:2025年3月14日(五)12:10-13:10
地點:工學院電資大樓6樓EC6011會議室
報名連結:https://reurl.cc/36vWv9
(1) 因座位有限並提供餐點(會後領取),請事先透過網路報名。
(2) 如臨時無法參加,請務必email 通知國際處 (vivhwchung@mail.nsysu.edu.tw)。
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